Case study: Pick & Place Robot Arms

Doelstelling

Het oppakken en plaatsen van kleine elektrische componenten hogere snelheden waar het gebruik van conventionele materiaal niet meer aan voldoet.

De eisen vanuit de semiconductorindustrie:

Extreem lichtgewicht
Hoge demping en stijfheid
Minimaal deeltesverontreiniging
Lange levensduur

Aanpak

Er zijn meerdere struikelblokken die komen kijken bij de semiconductor-industrie. Met onze expertise in ontwikkeling, materiaalkennis, simulaties met eindige elementen methode (FEM) en prototypes bouwen, zijn wij in staat om samen met de klant het onderdeel in carboncomposiet te vervaardigen.

Wij hebben in de afgelopen jaren (gepantenteerde) oplossingen ontwikkeld voor:

Verbeterde demping
Deeltjesvrije oplossingen
Inserts en mechanical interfaces
Vacuümkanalen
Cleaning & packaging

Resultaat

Lichter
4x hogere positioneer cyclus snelheid vergeleken met aluminium oplossing
Probleemloze inserts getest op 6M cycli
Geschikt als direct luchtlager oppervlak
Lage deeltjesverontreinigingen, ook na botsingen
Carbon bladveren met bewezen levensduur > 500.000 cycli